长电科技首次参展SEMICON JAPAN，2022-12-21年全球战略布局 关于长电 公司介绍 企业文化 主要的管理团队 全球布局 新闻中心 活动信息 绿色制造企业社会责任绿色制造企业社会责任 矿物冲突政策 加入长电 联系我们 技术 晶圆级封装技术 系统级封装技术 倒装包装技术 焊线包装技术 MEMS和传感器包装技术 服务 一站式服务设计和模拟晶圆凸块包装服务测试服务可靠性测试和故障分析 应用 汽车电子 通信 高性能计算 存储 投资者关系 财务摘要 各类公告 投资者教育投资者联系投资者 中文 English 한국어 日本语 <半岛电竞!-- --> 新闻中心长电新闻中心长电科技首次参展SEMICON JAPAN，2022-12-21年全球战略布局 最近，SEMICON是亚洲最具影响力的半导体行业展览之一 JAPAN 2022年在日本东京落幕半岛电竞。长电科技是世界领先的集成电路制造和技术服务提供商，首次参加展览，向全球客户和产业链合作伙伴展示其高性能包装创新技术和产品优势，帮助公司加快全球战略布局。 展会期间，长电科技重点展示了公司在汽车电子、通信、高性能计算、存储等热门应用领域提供的芯片成品制造解决方案，涵盖晶圆包装和2.5D/3D集成、系统级包装、高性能倒装包装等高性能包装技术和产品优势，并与半导体设备、材料等供应链合作伙伴进行深入沟通。作为全球半导体工业和汽车工业的重要城镇，长电科技首次参加SEMICON JAPAN展示了各种车载电子产品和服务，涵盖智能驾驶舱，ADAS、多个应用领域，如传感器和功率器件。长电科技将继续开发更高可靠性标准的电动汽车、自动驾驶等相关包装技术，加大车载电子等高附加值领域的市场发展，进一步推进全球业务布局。长电科技将继续开发更高可靠性标准的电动汽车、自动驾驶等相关包装技术，加大车载电子等高附加值领域的市场发展，进一步推进全球业务布局。 近年来，长电科技坚持国际视野和先进的管理理念，通过实施一系列整合优化，实现资源优化协同效应，深化全球战略布局，创新技术研发，拓展国际市场，取得了显著成效。目前，在中国和韩国有两个研发中心，在中国、韩国和新加坡有六个集成电路成品生产基地，在欧洲、美国、亚太等20多个国家和地区有业务机构，实现与全球客户的密切技术合作，提供全集成、多站（multi-site）、端到端封测服务和高效的产业链支持。 随着公司全球战略业务布局的深化，长电科技也积极参与SEMICON、GSA、IMAPS等世界顶级产业活动和行业交流平台，市场扩张步伐遍布美国、欧洲、亚洲等重要的全球半导体市场，通过展位展示、主题演讲、技术讨论，与全球从业者和合作伙伴分享其洞察力和成果，实现企业的市场价值，有助于深化企业全球战略的实施。返回半岛电竞